半导体先进制程“三雄”争锋

三星、英特尔和TSMC是当前先进半导体制造领域的三大支柱，各有千秋。

三星是IDM和代工企业，在内存领域长期占据全球第一，占比40%左右，在全球代工领域排名第二。2021年销售额达820亿美元，全球第一；英特尔是一家IDM企业，主要专注于微处理器。2021年销售额达738亿美元，全球第二；TSMC在全球代工企业中排名第一，占比54%，2021年销售额达到565亿美元。

现在，业界总喜欢以摩尔定律为指导，比较谁的技术最好。事实上，全球半导体行业从22nm开始就已经不再使用晶体管的栅极长度来定义工艺尺寸，这也导致了目前的诸多差异，使得三星、英特尔、TSMC之间的竞争扑朔迷离。

TSMC是占主导地位的公司，三星和英特尔并驾齐驱。

在销售额方面，Gartner咨询公司发布数据显示，2021年三星半导体销售额达到732亿美元，市场份额为12.3%。这是三星第三年迫使英特尔夺回市场份额。

三星是全球内存领域的王者，多年来一直称霸榜单。据统计，2021年，其DRAM市场份额达到43.6%，NAND市场份额达到35%。

就连TSMC的创始人张忠谋也承认三星像“700磅的大猩猩”一样强大。

2019年，三星号召斥资133万亿韩元(约合1100亿美元)发展系统逻辑芯片、代工等业务，目的是在2030年超越TSMC，抢夺代工龙头宝座。

根据TrendForce Jibang Consulting的数据，虽然三星的代工营收在2021年第四季度创下新高，达到55.4亿美元，但仍排名第二。因为TSMC的营收达到了惊人的157.5亿美元，而且它仍然占据着全球50%以上的市场份额，排名第一。

三星和TSMC在竞争激烈的3纳米工艺技术上有不同的技术路线。三星首先采用全环绕栅晶体管(GAA)，而TSMC继续采用FinFET架构。

从1993年开始，英特尔从日本NEC手中夺得全球销量第一，称霸近30年。在半导体技术方面，英特尔2003年的应变硅技术、2007年的HKMG技术和2011年的3D finfet技术是全球半导体行业的里程碑。

但在2014年，从14纳米finfet工艺开始，或许是因为之前英特尔的进步太大，开始逐渐放缓，尤其是在10纳米工艺过程中，耗时太长。

最近，英特尔在VLSI技术研讨会上提供了更多关于英特尔4工艺的细节。