半导体行业有七种不同类型的公司

这些不同的产业部门中的每一个都将其资源沿着价值链向上运输到下一个部门，直到最终的芯片工厂(“Fab”)拥有制造芯片所需的所有设计、设备和材料。自下而上，这些半导体行业细分市场是:

芯片知识产权内核

电子设计自动化(EDA)工具

专业材料

晶圆厂设备(WFE)

“无晶圆厂”芯片公司

集成设备制造商(IDM)

芯片代工

以下部分提供了有关这七个半导体行业领域的更多详细信息。

芯片知识产权内核

芯片的设计可能属于某个公司，或者...

一些公司许可他们的芯片设计——称为ip核作为软件构建模块——广泛使用。

150多家公司销售芯片ip核。

例如，苹果授权ARM的IP核作为其iPhone和电脑中微处理器的构建模块。

电子设计自动化(EDA)工具

工程师使用专门的电子设计自动化(EDA)软件来设计芯片(在他们购买的任何IP核上添加他们自己的设计)

该行业由三家美国供应商主导——Cadence、Mentor(现在是西门子的一部分)和Synopsys。

大型工程团队使用这些EDA工具设计一个复杂的逻辑芯片需要2-3年的时间，例如电话、计算机或服务器中使用的微处理器。(见下面的设计流程。)

在逻辑芯片变得越来越复杂的今天，所有的电子设计自动化公司都开始插入人工智能辅助工具来自动化和加快流程。