设备简介 

1、半自动编带包装机用于元器件、模块等产品的自动包装，其利用热压成型的方式使得载带和盖带粘合在一起。

2、设备适应于3C零件、集成芯片、PCBA模块、传感器元件等的自动包装。

设备特点 

1、轨道宽度可在12-72mm范围灵活调动；

2、热压头装微调头，封合位置调整精确到±0.1mm;

3、双头独立PID温度控制，温度控制准确稳定；

4、可调整上带行进的张力和微调上带位置； 

5、走带无段调速，可脚踏控制；

6、装卸圆盘简易，兼容所有EIA-481标准圆盘。

性能参数 

设备尺寸： L1500mm*W400mm*H1500mm。

生产效率： 2000PCS/H～5000PCS/H（根据产品包装工艺而定）。

适用规格：

A.产品尺寸：长度 Min12.85mm,Max20.8mm；宽度Min8.55mm,Max35.5mm。

B.适应载带尺寸：